2026年07月08日讯：近日，合肥森田新材料湿电子化学品项目环评审批意见正式公示。

该项目建设地点位于合肥经开化工园区机场东路与奔牛路交叉口东南角，归属长鑫存储配套园区；项目总投资50094万元，分两期建设，一期重点建设BOE核心产线，配套生产车间、控制中心、仓储、液氨罐区、纯水车间、污水处理站等主体建筑，同时建设消防水池、应急池、初期雨水池等全套应急环保设施。建成实现产能3万吨/年缓冲刻蚀液（BOE）；二期新建DHF生产车间及配套仓储设施，建成实现茶能2万吨/年电子级氢氟酸（DHF）。

延伸阅读：

缓冲刻蚀液（BOE）是氢氟酸（HF）与氟化铵（NH₄F）的混合溶液，凭借氟化铵的缓冲作用稳定蚀刻速率，解决了纯氢氟酸对二氧化硅蚀刻过快、难以控制且易损伤光刻胶的弊端。作为半导体晶圆制造的核心材料，BOE主要用于芯片制造中二氧化硅层的精准蚀刻，是DRAM等存储产线的刚需耗材。面对制程微缩趋势，其研发方向正朝更低损伤、更高选择比和环保化迈进。

电子级氢氟酸（DHF）是超高纯度的湿电子化学品，主要用于晶圆表面的氧化层去除及制程清洗预处理。受益于本土企业实现G5级产品技术突破并导入全球头部晶圆厂供应链，该材料的国产替代进程显著加速。目前，DHF与BOE已形成紧密配套的氟系蚀刻与清洗药液体系，能够精准适配先进存储制程的低损伤工艺需求。在半导体产业持续景气的背景下，电子级氢氟酸市场空间广阔，发展前景可期。

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