2026年07月09日讯：近日，安徽众邦新材料科技有限公司“年产19万吨电子级环氧树脂项目”在善孚新材料科技有限公司正式签约。

该项目落地歙县化工园区，总投资10.8亿元，占地113.5亩。该项目聚焦高端电子级环氧树脂，产品用于半导体封装、覆铜板、新能源等领域。

延伸阅读：电子级环氧树脂的核心竞争力，根植于其远超通用品类的性能精度与稳定性。这类树脂通过严苛的提纯工艺将总氯含量控制在100ppm以下，在保留高纯度固体形态的同时，实现了低收缩率与尺寸稳定性的平衡，搭配优异的本征阻燃特性与热稳定性，更在介电性能上形成核心优势，能在高频高湿的复杂工况下长期维持稳定的绝缘表现，从根源上避免了普通树脂易出现的电路腐蚀、信号损耗等问题。它是FR-4等主流玻纤层压板的核心原料，支撑着绝大多数消费电子、工业设备的PCB基板制造；在半导体封装环节，它被加工成环氧塑封料，紧密包裹芯片实现绝缘、散热与机械防护，是先进封装工艺中不可或缺的基础材料。除此之外，它还深度渗透进5G通信的光缆套管、汽车电子的传感器与ECU封装、航空航天的机载电子设备防护等场景，甚至在雷达、卫星等高端装备中承担关键器件的绝缘保障作用。

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